PUR电子结构胶 边框低粘度耐湿热防老化热熔胶

       PUR电子结构胶是一款湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，该产品 100%固含量，单组份，可以湿气二次固化。可用于粘接、密封、叠合、连接、绝缘，电子保护和组装等。该产品初始强度高，开放时间短，适合全自动组装线，快速工业化生产。广泛应用于视窗粘接、外壳结构粘接、电池 PACK 粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护、导线固定等。

　　PUR电子结构胶性能特性

　　适用于自动/手工点胶系统。

　　建议操作温度 100~130℃。

　　初粘力高，装配后的产品可很快进入下一步工序。

　　固化后坚韧的胶层可提供非常好的内聚力，粘接强度高，抗跌落和耐冲击性强。

　　耐高低温性能优异，极低温度下也能保持良好的韧性和强度。

　　热熔胶操作工艺流程： 显示屏：点胶一贴合一保压，加热熔融 成流体，以便于涂敷;两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用;

　　固化条件

　　固化速度取决于环境温度、湿度以及基材，一般 1~3 天可达到最终强度为了尽快完全固化，粘接后得产品尽可能存储在适宜的得温度和湿度(一般建议 25℃和 50%相对湿度或者以下).固化速度和固化率会随着胶膜得厚度以及基材得渗透性的不同而有所差异。

　　储存

　　必须存储在干燥的环境下，未用完的产品必须进行密封保存，并尽快使用;未开封的原装容器，请储存于荫凉、干燥的地方，保质期 6 个月。

　　主要应用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、视窗粘 接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、pcb 组装、液 晶显示屏、导航仪、智能手錬、手机套、电子书和数码产品等电子产品元器件及 结构的密封粘结用途。

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