PUR热熔胶电子结构胶、保护套胶水

　　电子领域传统胶黏剂需要保压时间长(约30-60min),保压治具多，成本高且效率低。同时，随着行业技术的发展，边框越来越窄，要求胶丝越来越细，只能用喷涂的方式才能满足，这样的上胶方式要求胶水粘度极低。为满足行业及客户需求，翔奥胶粘剂技术中心不断创新升级，成功研发出低粘度PUR免保压结构胶。极强的初粘力，有效保障产品粘接在2-5min内完成，极大提升了客户的制造效率和成本优势。

　　PUR热熔胶性能描述：

　　胶粘剂是固含量为的湿气固化单组份聚氨酯反应型免保压热熔胶。该产品常温下为固体，加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境中的湿气发生不可逆的化学反应，产生较强的粘结力，胶水固化后韧而不脆，在固化反应过程中不需要附加加热。功能特性：适用于自动加热点胶系统，建议应用温度(100℃------120℃)。施胶后2小时，胶层完成70%的固化(取决于相对湿度，环境温度)。开放时间长，可提供充足的组装时间。初粘力强，缩短保压时间，装备后配件可以进行初步处理。固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗冲击性能。

　　PUR热熔胶主要应用：

　　PUR热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，适用于、平板、笔记本、智能手环、电子导航仪、等电子产品材料粘接。以及皮套、保护套、平板保护套、等。可粘接塑料材料如TPU、PET、ABS、PC、PMMA、锌合金、铝合金、玻璃、陶瓷、石材等材料相互粘接。

　　PUR热熔胶在点胶加工加热时有很好的流动性，方便施胶。由于PUR热熔胶高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。

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