电子产品粘接PUR热熔结构胶应用概述

　　智能产业随着科技的进步，已经越来越发达，手机、平板电脑已经进入全触屏时代，智能穿戴设备也已经越来越普及，电子产品的轻薄、智能化，对于所使用的热熔胶也提出了越来越高的要求。传统手机、平板电脑的边框粘接，采用的多是双面胶粘接，但边框设计的窄向趋势使之已经达不到各项检测指标要求，点胶工艺已经成为一种新趋势。

　　湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。

　　底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。

　　底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。加热PUR热熔胶成流体，以便于进行PUR热熔结构胶点胶加工;两种要贴合的产品冷却后胶层凝聚可以起到粘接作用。

　　湿气固化PUR热熔胶优缺点：

　　优点：环保性好;对点胶加工操作员工友好，气味小;耐候性好，固化后具有不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆;韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力;粘合性能比同等条件下的其他胶黏剂要高出40~60%，降低了胶粘剂的使用量;抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都具有良好的粘接性能。

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