反应型聚氨酯热熔胶相比比EVA热熔胶那一款好?

       随着智能手机、平板电脑、智能穿戴等电子设备一体化，无螺丝化，去边框化的发展，很多传统黏合剂已经无法满足现代智能设备的设计使用要求。反应型聚氨酯热熔胶正是顺应当下智能电子发展要求而研发的新型电子产品黏合剂。

　　反应型聚氨酯热熔胶，也称为PUR热熔胶，单组分，不含有机溶剂，可在较低温度下施胶，开放时间长，施胶后经冷却凝固即可完成初步粘接。在空气中经湿气固化，完全固化后具有优良的粘接强度和抗冲击性能;具有极高的反应活性，对多种材质显示出极好的粘接性。

　　PUR热熔胶相比EVA普通热熔胶有哪些突出的优势：

　　1、操作性良好。在短时间内即可将两被粘体固定，故可快速将装配件转入下道加工工序，提高工效。

　　2、适用期长：150℃的适用期可达16h，90℃的3天。

　　3、耐热、耐寒、耐水蒸气、耐化学品和耐溶剂性能优良。与原热熔胶粘剂相比，由于反应型热熔胶粘剂的交联结构使所列性能大幅度提高。

　　4、无溶剂、一液型。不像溶剂型胶粘剂那样需有干燥过程，没有因溶剂存在的污染环境和中毒问题。粘接工艺简便，可采用滚筒涂敷或喷涂等施胶方法，适用于各种自动化装配线。

　　5、可低温涂胶。聚氨酯反应型热熔胶粘剂的熔融温度低于一般的热熔胶粘剂的使用温度(170—200℃)，可低温涂胶，在120—150℃即可使用。节省能耗，减轻施胶装置的腐蚀性，特别适用于对热敏感材料(如塑料等)的粘接。

　　主要应用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、视窗粘 接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、pcb 组装、液 晶显示屏、导航仪、智能手錬、手机套、电子书和数码产品等电子产品元器件及 结构的密封粘结用途。我们解决方案帮助便携工业的客户降低成本和提高产品的可靠性能。该产品常温下为固体，施胶涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强 的粘接力，反应过程中不需要附加加热。

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