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电子结构胶黏剂优点及应用

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      电子结构胶黏剂,有较低的上胶温度,耐候性好,耐老化,耐高低温性能好,是粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的很好的选择。可以应用到包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
 
一、电子结构胶黏剂优点:
1、初粘力好,最终粘接强度高,较少的用胶量;
2、固化后粘接性强,强度高,可满足大部分电子产品的粘接要求;
3、相比其他电子胶水,更容易控制胶水的粗细,所以能满足目前窄边框手机的设计要求;
4、属于热塑性聚氨酯,使用KY PUR热熔胶粘接产品更容易拆卸,易返修。

二、电子结构胶黏剂的应用:
1、智能穿戴及手持设备触摸屏与外壳粘接;
2、表圈与陶瓷后壳粘接;
3、充电端子密封固定;
4、手机保护壳应用,笔记本pur热熔胶
5、窄边框支架组装,平板电脑屏幕部件组装。

三、电子结构胶黏剂使用工艺:
1、预热(90-100℃ 20-30min)
2、施胶(0.2-0.4MPa压力)
3、压合(20s@5-10kg)
4、定位(受粘接材料平整度和环境温度的影响,保压定位时间在2-4小时)
5、固化(受环境湿度的影响,湿气固化的时间是1-5天)

四、触变指数的定义及意义

  定义:又称触变系数、摇变指数,反映流体在剪切力的作用下结构被破坏后恢复原有结构的能力的好坏。

  意义:一般触变性越好,触变指数越大,也就是流体在剪下力的作用下架构被破坏后回复原有架构的能力越好。

五、固化反应

  通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。固化是获得良好粘结性能的关键过程,只有完全固化,强度才会最大。

  固化可分为初固化、基本固化、后固化。

  在一定温度条件下,经过一段时间达到一定的强度,表面已硬化、不发黏,但固化并未结束,此时称为初固化或凝胶。再经过一段时间,反应基团大部分参加反应,达到一定的交联程度,称为基本固化。

  后固化是为了改善粘接性能或因工艺过程的需要而对基本固化后的粘接件进行的处理。一般是在一定的温度下,保持一段时间,能够补充固化,进一步提高固化程度,并可有效地消除内应力,提高粘接强度。为了获得固化良好的胶层,固化过程必须在适当的条件下进行。固化条件包括温度、时间等。

  1、固化温度

  胶粘剂反应最剧烈的时候的温度。胶粘剂固化都需要一定的温度,只是胶粘剂的品种不同、固化温度不同而已。温度是固化的主要要素,不仅决定固化完成的程度,而且也决定固化过程进行的快慢。适当地提高温度会加速固化过程,同时也可以提高粘接强度。

  2、固化时间

  是指在一定的温度下,胶粘剂固化所需的时间。固化时间的长短与固化温度密切相关。升高温度可以缩短固化时间,降低温度可以适当延长固化时间。无论是室温固化还是加热固化,都必须保证足够的固化时间才能固化完全,获得最大粘接强度。

  固化时间曲线图(DSC检测)凝胶时间是研究胶粘剂固化条件的重要参考数据,可作为检验胶粘剂成品性能,鉴定配方是否正确的一项简单易行的方法

  3、固化条件

  以测得的固化温度、固化时间、凝胶时间为参考依据。

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六、储存期及适用期

  1、储存期

  在规定条件下,胶粘剂仍能保持其操作性能和预期的物理化学性能的最长存放时间。一般而言,储存期内如果粘度没有多大变化的话,其性能不会有很大的变化。

  2、适用期(Pot life)

  在规定条件下,胶粘剂仍能保持其操作性能和预期的物理化学性能的最长工作时间。在理想情况下,适用期应该是跟常温下的储存时间相关联的,但是由于操作时的环境温湿度的原因,已经操作本身导致的一些其他的因素(比如剪切变稀,发热)等的影响,会导致适用期比常温下的储存时间短,红胶受其影响较大,具体的操作时间需要模拟客户使用才能确定


 

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