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电子pur热熔胶在电子产品上的使用范围

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        电子pur热熔胶对金属和极性塑料、玻璃具有优良的粘接性,且可高速粘接,故广泛用于的材质粘接有:制振钢板、轻量钢板、不锈钢板等金属自身层压或聚酯、钢板、聚氯乙烯、钢板等金属、塑料层压等。应用时从胶膜层压,加热活化粘接。广泛应用的电子产品有:手机外壳装饰件、电池盖板装饰件,手机壳体与触摸屏、平板电脑、学习机、移动电源、智能手表、耳机、GPS 导航等需要高粘接力且需控制点胶量的。结构补强,可以点涂出细到 0.15mm 的胶线,即使是这样细小的胶线,也可以达到相当高的强。

PUR热熔胶

  一、电子pur热熔胶配方成分分析

  电子pur热熔胶它一般由粘结物质、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料、改性剂(增粘树脂、偶联剂、乳化剂、稳定剂、抗氧剂、颜料)等成分组成。

  二、电子pur热熔胶在电子产品上的使用范围

  1、壳体或框体结构粘接 在便携电子设备整机组装中用到结构粘接部位主要为:机壳骨架结构粘接,Logo及装饰条粘接以及其他金属或塑胶部件粘接。

  2、共性覆膜 电子产品一般存在需要进行表面涂敷的组件,如PCB板等,一般也对胶也有防水、防尘等要求,PUR热熔胶可保护极端环境下所用电路印刷板免受水分、湿气及其它不良状况影响,而且可在任何环境下使用并增强机械强度,同时保护精铅免受加热状况损坏。

  2、电子元器件和模块灌封 模块电源、锂电池、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等的粘接对胶有很严格的要求,如防水、防尘、绝缘保护、防机械损伤、温度冲击老化、散热、保护等,PUR热熔胶加热时有较好的流动性,方便涂布,适用于电子元器件粘接和模块灌封。

     以上是专业[PUR热熔胶]生产厂家,实力工厂,翔奥胶业整理编写, PUR结构胶水可根据客户要求适当调整,样品免费提供.

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